多层板加工能力

 

层数	1-28 层
机械钻孔径	最小电镀孔 0.2mm
内层线宽/间距	0.075 mm/0.075mm (H OZ)
外层线宽/间距	0.1/0.1mm (1 OZ )
阻抗控制范围	+/- 10%
厚径比	最大12：1
交货板尺寸	最大：570mm×508mm  最小：50×50mm
板厚	<128mil（3.2mm）
芯板厚度	最小0.1mm
节距	最小SMT中心距 0.3mm   最小BGA中心距 0.45mm
厚度公差	±10%             （板厚≥0.8mm） ±0.1mm           （板厚＜0.8mm）
内层基铜厚度	H~6Oz
外层基铜厚度	多层：T~2Oz 双面：T~5Oz
内/外层蚀刻公差	±20%
孔径公差	非金属化孔： ± 0.05mm 金属化孔：     ±0.075mm
孔位置公差	±0.075 mm
孔壁粗糙度（最大）	0.050mm
金属化异形孔尺寸（最大）	4.5*6.0mm
钻长槽尺寸（最小）	0.5mm
钻长槽形状公差	宽度公差：   +/-0.05mm 长度公差：   +0.05/-0.075mm
长槽位置公差	+/-0.1mm
孔间距（不同网络）	MIN：0.5mm
孔壁铜厚（通孔）	≥25um
孔内镀铜平均厚度	30um
层间偏移	0.1mm
外层图形对孔位精度（最小）	±0.075 mm
图形对图形精度（最小）	±0.05mm
阻焊对位精度（最小）	±0.035mm
阻焊厚度	MIN：10um(线路表面) 5um (线路肩角)
阻焊桥宽度（最小）	0.08mm
塞孔孔径	0.2mm~0.65mm
两面阻焊覆盖的塞孔程度（最小）	80%
热风整平锡厚度	1~40um
化学镍金镍厚度	3~8um
化学镍金金厚度	0.05~0.1um
有机助焊保护膜厚度	0.2~0.4um
阻焊字（最小）	字高：1.0mm字宽：0.15mm
字符（最小）	字高：0.8 mm 字宽：0.12mm
阻抗控制范围	+/- 10%
表面处理	有铅热平、无铅热风整平、化学沉镍金、电镀硬金、防氧化（OSP）、沉银水金 沉镍金+防氧化 、电镀镍金+沉镍金 、 电镀镍金+热风整平 、沉镍金+热风整平
外形公差	±0.1mm
铣内角圆弧（最小）	0.4mm
图形到铣边距离（最小）	0.25mm
深度铣深度公差	+/-0.15mm
V-槽角度	15°/25°/30°/60°
V-槽角度公差（最小）	±10°
加工V-槽板厚度	0.5mm~ 2.4 mm
通断测试测试电压	50-300V
绝缘电阻	夹具测试2MΩ-100MΩ
导通电阻	夹具测试50Ω-100Ω 飞针测试5Ω-20Ω
测试网格密度（最小）	50mil
测试焊盘节距（最小）	夹具测试14mil 飞针测试4mil